半导体行业的竞争范式已经发生了根本性逆转。过去四十年，行业遵循“摩尔定律”，通过缩减晶体管尺寸来获得性能红利。然而，随着制程逼近 2nm 及物理极限，单晶圆的成本效益开始失效，光罩尺寸限制了单芯片面积的无限扩张。
先进封装已从芯片产业链的“配角”跃升为延续算力提升的“核心引擎”。AI算力需求的爆发式增长，叠加国产先进制程产能的逐步释放，正在重塑全球先进封装产业格局。CoWoS等2.5D/3D封装技术凭借与先进制程相当的价值量和盈利能力，其单位产能市值已可比肩7nm制程。
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